2016移动处理器天梯图：全面解析主流CPU性能与能效表现

（引用来源：中关村在线、太平洋电脑网、极客公园等2016年相关评测汇总）

在2016年，智能手机市场的竞争已经白热化，而手机的核心——处理器的比拼更是重中之重，这一年，高通、联发科、苹果、华为海思和三星几大巨头纷纷拿出了自己的看家本领，使得移动处理器的性能与能效格局发生了显著变化，如果你想知道2016年哪款手机芯片最强，看这张“天梯图”就对了。

站在金字塔顶端的，无疑是苹果的A10 Fusion芯片，这款芯片搭载在iPhone 7和7 Plus上，其性能在当时堪称“恐怖”。（引用来源：AnandTech 2016年iPhone 7评测）苹果一直采用自主设计的CPU核心，A10 Fusion首次采用了大小核架构，包括两个高性能核心和两个高能效核心，但与其他厂商不同的是，苹果的性能核心非常强大，单核性能遥遥领先于所有安卓阵营的对手，在当时的各种跑分测试中，A10 Fusion的综合性能，尤其是在游戏和大型应用加载速度上，树立了新的标杆，虽然苹果不强调参数,但实际表现让它在天梯图的顶端稳坐钓鱼台。

紧随其后的，是高通在2016年初发布的旗舰芯片骁龙820。（引用来源：中关村在线《高通骁龙820深度解析》）骁龙820一扫前代骁龙810因过热降频带来的阴霾，采用了自主设计的Kryo CPU核心和更先进的14纳米制程工艺，这使得它的性能和能效得到了极佳的平衡，搭载骁龙820的手机，如三星Galaxy S7、小米5等，都成为了当年的性能旗舰，其集成的Adreno 530 GPU图形处理能力尤其出色，在游戏表现上几乎无可挑剔,是安卓阵营当之无愧的王者。

三星的Exynos 8890也是2016年的一颗明星，主要搭载于国际版的三星Galaxy S7和Note7上。（引用来源：太平洋电脑网《Exynos 8890对比骁龙820》）它采用了“猫鼬”自主大核+ARM公版小核的混合架构，同样基于14纳米工艺，在多项测试中，Exynos 8890的多核性能甚至略优于骁龙820，因为其核心数量更多，但在单核性能和GPU方面，与骁龙820互有胜负，总体处于同一梯队,共同构成了安卓旗舰机的核心动力。

在中高端市场，联发科的Helio X20和X25芯片引起了广泛关注。（引用来源：极客公园《联发科Helio X25评测》）它们最大的特点是首次采用了“三丛十核”设计，即三种不同类型的十个CPU核心协同工作，意图通过核心数量来制造营销噱头，在实际使用中，由于核心调度复杂和采用的20纳米制程相对落后，其能效表现并不理想，容易出现“一核有难，九核围观”的情况，高负载下发热和降频问题比较明显，虽然理论性能不错，但实际体验与骁龙820等旗舰芯片有差距,更多被用在追求性价比的机型上。

而华为的海思麒麟950/955则是2016年的一匹黑马。（引用来源：Chiphell论坛及相关评测）它率先采用了ARM最新的Cortex-A73大核和Cortex-A53小核的架构，并凭借台积电16纳米FinFET工艺，在能效比上表现非常出色，搭载麒麟955的华为Mate 9，以其持久的续航和稳定的性能输出赢得了口碑，虽然其GPU性能相较于高通的Adreno仍有不足，但在CPU能效和综合体验上已经具备了与第一梯队掰手腕的实力,成功将华为手机推向了高端市场。

至于中低端市场，高通骁龙625芯片成为了当年的“神U”。（引用来源：众多用户口碑及长期评测）它采用了14纳米工艺，尽管只是八颗A53核心，性能不算顶尖，但其极低的功耗和出色的发热控制，让搭载它的手机获得了非常优秀的续航表现，对于不追求极致游戏性能的大多数用户来说，骁龙625提供了稳定、流畅且省电的体验,口碑极佳。

总结2016年的移动处理器天梯图，我们可以看到几个关键点：苹果A10在绝对性能上独孤求败；高通骁龙820凭借均衡表现统治安卓旗舰；三星Exynos 8890与之并肩；联发科冲击高端受阻，策略出现问题；华为海思凭借麒麟950/955在能效上实现突破；而骁龙625则定义了中端芯片的标杆，这一年的竞争，不仅体现在性能的飙升上，更关键的是，所有厂商都开始高度重视能效表现，因为用户对手机续航的要求越来越高，制程工艺的进步（从20纳米向14/16纳米演进）是提升能效的关键，而CPU/GPU的架构设计则决定了性能的上限。