最新手机处理器天梯图正式曝光！2022年度芯片性能排行全面解析

网络上流传开了一份据称是2022年度的手机处理器天梯图,把去年主流芯片的性能座次排了个清清楚楚，这份图虽然不是官方发布，但综合了各大评测机构的数据，基本反映了去年芯片市场的真实战况，咱们就抛开那些难懂的术语，用大白话来看看这些芯片到底谁强谁弱。

得明白一个前提,手机芯片的性能不能只看一个方面，比如打游戏猛不猛（GPU性能），还是日常用着卡不卡（CPU性能），或者省不省电（能效比），这份天梯图主要综合了这些因素，给出了一个总的排名。

毫无悬念,站在金字塔最顶端的，依然是苹果的A系列芯片，根据“极客湾”等评测数据，苹果A16仿生芯片（用在iPhone 14 Pro系列上）是当之无愧的王者，它的强大之处在于，无论是运行大型游戏还是处理多任务，都极其流畅，而且发热控制得非常好，简单说就是“又快又冷静”，虽然它在极限性能跑分上可能不是每一项都碾压对手，但综合体验，尤其是能效比，被公认为行业标杆。

紧随其后的,是安卓阵营的两大巨头对决，高通和联发科在2022年打得不可开交，从最终排名看，高通骁龙8 Gen 2（年底发布，用在小米13、vivo X90 Pro+等旗舰机上）实现了反超，综合性能略胜联发科的天玑9200一筹，根据“安兔兔”的跑分统计，骁龙8 Gen 2在GPU（图形处理）方面优势比较明显，这意味着玩大型手游的帧率更高、更稳定，而天玑9200则凭借台积电先进的制程工艺，在功耗和发热方面也有不错的表现，被许多媒体评价为“能效表现出色”，但极限性能上稍逊于骁龙。

再往下看,就是2022年上半年的旗舰芯片了，主要包括高通骁龙8 Gen 1和联发科天玑9000，这里有个关键点，根据“手机中国”的报道，骁龙8 Gen 1因为采用了三星的制程工艺，虽然性能很强，但存在比较明显的发热问题，被戏称为“火龙”，这导致它的实际体验打了不少折扣，在高负载场景下容易因为过热而降频，性能发挥不稳定，而联发科天玑9000则凭借台积电工艺，在能效上做得更好，口碑反而后来居上，在很多天梯图中被认为综合体验优于骁龙8 Gen 1。

在中高端市场,竞争同样激烈，高通的骁龙7 Gen 1表现平平，没有掀起太大水花，反而是联发科的天玑8100成为了2022年的一匹“神U”黑马，根据“极客湾”的评测，天玑8100的性能足以应对绝大多数应用和游戏，而它的功耗和发热控制得极其出色，提供了接近旗舰芯片的流畅体验，但价格却亲民很多，这让它成为了众多中高端手机的“心头好”，口碑极佳。

在中低端市场,联发科继续高歌猛进，天玑1080、天玑920等芯片提供了可靠的性能，而高通则依靠经典的骁龙778G及其后续版本苦苦支撑，这款芯片虽然发布已久，但凭借均衡的性能和良好的功耗，依然是许多品牌中端机的稳妥选择。

不能忘了苹果的上一代芯片A15，根据多家媒体的对比，A15的性能依然非常能打，甚至在某些能效项目上不输给新的安卓旗舰，它稳稳地处在天梯图的高位，这也解释了为什么iPhone 13系列在2022年依然极具竞争力。

总结一下这份曝光的2022年度天梯图：苹果A16独孤求败；安卓旗舰里，高通骁龙8 Gen 2年末扳回一城，略胜联发科天玑9200；而联发科凭借天玑9000和“神U”天玑8100，在高端和中高端市场赢得了前所未有的口碑和市场份额，给高通带来了巨大的压力，这份排行也清晰地反映出一个趋势：芯片的性能固然重要，但功耗和发热控制（能效）对于实际体验的影响越来越大，已经成为消费者和厂商共同关注的核心。