快科技带来移动端芯片天梯图：全面解读最新架构能效与市场格局

（引用快科技开头）快科技最新一期的移动端芯片天梯图又更新了，这次不仅把市面上能见到的主流手机芯片做了个排名，还重点聊了聊新架构的能效表现和当前市场的格局变化，他们这个天梯图一直挺受关注的，因为会把苹果的A系列、高通的骁龙、联发科的天玑、三星的Exynos和华为的麒麟都放在一起对比,看起来比较直观。

（引用快科技关于天梯图排名的描述）从天梯图的绝对性能排名来看，位于金字塔最顶端的依然是苹果的A17 Pro芯片，快科技指出，虽然这款芯片在峰值性能上领先，但他们在这次更新中特别强调了“能效”这个指标，紧随其后的是高通最新的骁龙8 Gen 3，它的性能提升非常明显，尤其是在GPU（图形处理）方面，已经非常接近甚至在某些场景下超越了A17 Pro，联发科的天玑9300这次采用了非常激进的全大核架构设计，性能表现非常亮眼，在天梯图上位列第一梯队，和骁龙8 Gen 3打得有来有回。

（引用快科技对高端芯片格局的分析）快科技分析认为，当前高端芯片市场的格局基本上是“三足鼎立”：苹果自成一体，高通和联发科在安卓阵营里激烈竞争，高通凭借多年来在高端市场积累的品牌优势，依然是很多旗舰手机的首选，而联发科通过天玑9000系列和现在的天玑9300，算是真正站稳了高端市场,再也不是以前那个只做中低端芯片的厂商了。

（引用快科技对中端芯片市场的描述）往下看中端市场，快科技提到这里才是“兵家必争之地”，出货量最大，高通这边主要是骁龙7 Gen 3和上一代的骁龙7+ Gen 2，快科技特别指出，骁龙7+ Gen 2因为性能很强，被很多人称为“小8+”，性价比非常高，联发科则靠天玑8200和天玑7200等芯片占据了很大市场，快科技强调，中端芯片现在的性能对于绝大多数日常使用和游戏来说已经完全够用了,所以厂商们比拼的重点变成了能效和价格。

（引用快科技对能效的详细解读）这次天梯图更新，快科技花了很多篇幅讲“能效”，他们解释说，简单理解就是“每消耗一份电量，能干多少活”，芯片性能强固然重要，但如果功耗控制不好，手机就容易发烫、续航变短，他们指出，苹果的A系列芯片一直以来在能效方面都做得不错，而高通从骁龙8+ Gen 1开始，换了台积电代工后，能效比有了巨大的改善，骁龙8 Gen 2和8 Gen 3也延续了这个优势，联发科的天玑9300虽然用了全大核，但通过架构优化和台积电先进的制程，在能效方面表现同样出色,并没有因为追求性能而牺牲太多续航。

（引用快科技对华为麒麟芯片的评论）对于华为的麒麟芯片，快科技也提到了，由于受到制裁，最新的麒麟9000S芯片在绝对性能上暂时还无法和顶级的A17 Pro或骁龙8 Gen 3相比，在天梯图中的排名相对靠后，但他们也指出，麒麟芯片的回归本身意义重大,并且其网络能力等方面有自身的特点。

（引用快科技对谷歌和三星芯片的提及）快科技的天梯图里也包含了谷歌的Tensor G3芯片和三星的Exynos芯片，他们提到Tensor G3更侧重AI相关的能力，而三星的Exynos近几年在高端市场上声音变弱了,主要在一些特定地区市场发售。

（引用快科技总结市场趋势）快科技对当前市场趋势做了一个总结，他们认为，移动芯片的发展已经进入了一个新阶段，单纯拼峰值性能的时代过去了，现在大家更关注的是综合体验，也就是高性能下的能效控制、AI能力的落地应用（比如在拍照、语音助手上的表现），以及不同价位段芯片的均衡性，高通和联发科在高端市场的竞争会愈发激烈，而中端市场的芯片会越来越有性价比,给消费者带来更多好选择。

（引用快科技天梯图的使用建议）快科技还提醒用户，看天梯图不能只看排名高低，一定要结合自己的需求，如果你不玩特别大型的游戏，一款优秀的中端芯片可能比顶级旗舰芯片带来更好的日常使用体验，因为发热更低、续航更长，他们的天梯图只是一个参考工具,帮助大家在选择手机时对芯片性能有个快速的了解。