移动处理器性能天梯图更新：聚焦990芯片的技术突破与行业对比分析

数码爱好者社区和各大科技论坛里，大家讨论最多的就是那份不断更新的“手机处理器性能天梯图”，这张图就像是手机芯片的“武功排行榜”，谁强谁弱，一目了然，而这次更新的焦点，毫无疑问集中在了“990芯片”上，这里说的990芯片，通常指的是华为海思在2019年推出的旗舰芯片麒麟990 5G，以及后来其他厂商推出的同名或类似型号的芯片，我们这次主要围绕麒麟990 5G来谈，因为它确实在当时带来了不小的技术突破。（来源：基于华为2019年IFA展会发布内容及后续媒体评测汇总）

首先要明白，麒麟990 5G出现在一个非常关键的时间点：5G时代的大门刚刚开启，当时的很多旗舰芯片，比如高通的第一代5G旗舰方案，大多采用“外挂”5G基带的方式，就是把处理信息的“大脑”（CPU/GPU）和连接5G网络的“嘴巴”（基带）做成两个独立的芯片，再组装在一起，这种方式虽然快，但有个明显缺点：功耗高、占用手机内部空间大、容易发热。（来源：对比同期高通骁龙865外挂X55基带方案的市场分析）

而麒麟990 5G最大的突破就在于，它是一款“原生集成”的5G系统级芯片，华为直接把5G基带“塞进”了主芯片内部，让“大脑”和“嘴巴”合二为一，这样做的好处非常直观：整体功耗显著降低，手机更省电，续航时间更长；芯片占用面积更小，给手机设计师留下了更多空间来放置更大的电池或更好的散热装置；信号稳定性也得到了提升，这个技术在当时是领先行业的，让麒麟990 5G成为了当时市场上最先进的5G移动平台之一。（来源：华为官方对麒麟990 5G SoC集成式设计的技术讲解）

如果我们把当时的“天梯图”拉出来看，麒麟990 5G在绝对性能上，与同期的高通骁龙865、三星Exynos 990等旗舰芯片处于同一梯队，各有胜负，在CPU（中央处理器）的日常应用和多任务处理上，它的表现非常稳健；在GPU（图形处理器）的游戏性能上，可能略逊于同期部分对手的极限性能，但其集成的全新16核Mali-G76 GPU也提供了顶级的图形处理能力，足以流畅运行所有大型游戏。（来源：引自专业评测机构如AnandTech、极客湾等对同期旗舰芯片的对比评测数据）

但麒麟990 5G的优势不仅仅在于峰值性能，更在于其出色的能效比和全面的AI能力，它采用了当时先进的7纳米+ EUV（极紫外光刻）工艺制造，这在当时是顶尖的半导体技术，使得芯片在高性能运行时也能保持相对较低的发热，更重要的是，它搭载了华为自研的达芬奇架构NPU（神经网络处理器），在AI计算能力上大幅领先对手，这意味着它在拍照的场景识别、图像处理、语音助手响应和系统资源智能调度等方面，体验更加智能和流畅，当时搭载麒麟990的手机在视频背景虚化、实时照片优化等功能上表现非常突出。（来源：参考华为公布的达芬奇NPU架构性能数据及媒体实测的AI跑分）

将时间线拉长，放到整个移动芯片的发展历程中来看，麒麟990 5G的意义在于它率先定义了“真·5G集成芯片”的标准，推动了行业向更高效、更集成的方向发展，后续发布的芯片，无论是高通骁龙8系列还是联发科的天玑系列，都纷纷采用了集成5G基带的方案，可以说，它是在4G向5G过渡的关键节点上，树立了一个重要的技术标杆。（来源：基于对2020年后主流移动芯片设计趋势的观察）

时过境迁，今天的处理器天梯图顶端已经发生了巨大变化，苹果的A系列芯片凭借其强大的单核性能和生态系统优势持续领先；高通的骁龙8 Gen系列在经历了功耗波折后，近年来在性能和能效上取得了显著进步；联发科的天玑系列则凭借出色的性价比占据了中高端市场的大量份额，与这些最新一代的芯片（如骁龙8 Gen 2/Gen 3、天玑9300等）相比，麒麟990 5G在绝对性能上已经落后,这是技术迭代的必然结果。

回顾那次以麒麟990 5G为核心的“天梯图”更新，我们看到的不仅仅是一次简单的性能提升，更是一次在5G初期关于技术路径的示范，它证明了集成式5G方案的优势，并以其在能效比和AI人工智能方面的前瞻性布局，在移动芯片发展史上写下了重要的一笔，虽然如今其性能已不再是顶尖，但它在当时所引领的技术方向和对行业产生的积极影响,依然值得在讨论移动处理器发展历程时被反复提及。