2021年度手机处理器性能天梯榜：巅峰芯片实力对决，谁主沉浮？

2021年的手机处理器市场可谓是百花齐放、竞争异常激烈的一年，这一年，我们见证了5纳米工艺的全面普及，也看到了各大芯片厂商在性能、功耗和AI能力上的巅峰对决，如果用一句话来概括，那就是：高通奋力反击，苹果持续领跑，联发科强势崛起，而华为则在困境中坚守，就让我们抛开复杂的参数,直接看看这些芯片在真实世界中的实力排位。

毫无争议地站在天梯榜最顶端的，是苹果公司自研的A系列芯片——A15 Bionic，这款芯片搭载于iPhone 13系列以及后来的iPhone SE（第三代）上，根据多家权威评测机构如AnandTech和极客湾的测试数据，A15芯片在CPU单核和多核性能上，对同时期的安卓阵营芯片形成了“碾压”级的优势，尤其是在GPU图形处理能力上，即便是被戏称为“残血版”的A15（iPhone 13和mini搭载），其游戏表现也远超竞争对手，苹果凭借其软硬件一体化的深度优化，使得A15不仅在绝对性能上领先，在能效比（即性能与功耗的平衡）方面更是独步天下，这意味着它在提供强悍性能的同时，发热更低、更省电，为用户带来了极其流畅和稳定的体验，可以说，在2021年，A15是当之无愧的“性能之王”。

紧随其后，在高通与联发科的旗舰对决中，情况则有些复杂，高通在2021年年初发布了备受期待的骁龙888，但这款芯片却遭遇了不小的争议，根据搜狐科技和中关村在线的评测报告，骁龙888采用了三星的5纳米工艺，其CPU性能相比前代骁龙865有显著提升，尤其是集成了骁龙X60 5G基带，其最大的问题在于功耗和发热控制不佳，被许多用户和媒体调侃为“火龙”，在高负载游戏场景下，手机容易因过热而降频，导致性能下降,影响了持续输出的稳定性。

正是在这样的背景下，联发科抓住了机会，推出了旗舰芯片天玑9000，虽然天玑9000在2021年底发布，但搭载其的手机大规模上市是在2022年初，不过由于其技术规格完全对标2021年的旗舰市场，因此被广泛纳入年度对比，根据科技媒体ZEALER的评测，天玑9000采用了更先进的台积电4纳米工艺（本质上是5纳米工艺的增强版），在CPU多核性能上甚至一度超越了骁龙888，更重要的是，台积电工艺的优秀能效比使得天玑9000在长时间高负载运行下，发热控制远好于骁龙888，实现了“性能强，冷静省电”的口碑，被誉为联发科的“翻身之作”,给高通带来了巨大的压力。

面对天玑9000的挑战和骁龙888的争议，高通在2021年底紧急推出了小幅升级版——骁龙8 Gen 1，根据太平洋电脑网和威锋网的测试，骁龙8 Gen 1虽然将工艺换成了三星的4纳米，CPU架构也进行了更新，GPU性能更是达到了安卓阵营的顶尖水平，但其高功耗和发热问题依然没有得到根本性解决，甚至被戏称为“炎龙”,其市场表现并未完全达到预期。

在高端芯片之下，中高端市场的竞争同样精彩，高通的骁龙870成为了2021年的一颗“神U”，它本质上是骁龙865++的官方超频版，采用成熟的台积电7纳米工艺，虽然绝对峰值性能不如骁龙888，但其功耗和发热控制得极其出色，性能释放稳定，成本也更低。数码博主“小白测评” 在多个视频中都指出，骁龙870在游戏实际体验中，帧率稳定性甚至优于骁龙888,因此受到了大量手机厂商和消费者的青睐。

联发科在中端市场则凭借天玑1100和天玑1200大获成功，这两款芯片基于台积电6纳米工艺，性能足以应对绝大多数主流游戏和应用，且价格更具竞争力，根据安兔兔的跑分统计，天玑1200的性能与骁龙870处于同一梯队，为消费者提供了极具性价比的选择,帮助联发科在市场份额上取得了历史性的突破。

我们必须提到华为的麒麟9000，由于制裁，这颗于2020年底发布的芯片成为了华为旗舰手机的“绝唱”，在2021年，搭载麒麟9000的Mate 40系列和P50系列依然在售，根据华为官方数据和多家科技媒体的复测，麒麟9000在性能上依然能与骁龙888抗衡，并且在能效比方面表现更为优秀，它代表了华为在芯片设计领域的最高成就,其后的缺席无疑是2021年芯片市场的一大遗憾。

总结来看,2021年的手机处理器天梯榜大致可以这样划分：

• 顶级王者： 苹果A15 Bionic（绝对性能与能效标杆）
• 旗舰梯队： 高通骁龙8 Gen 1、骁龙888，联发科天玑9000，华为麒麟9000（性能强劲，但高通系功耗争议大,天玑9000口碑更佳）
• 高端神U： 高通骁龙870（性能与功耗的完美平衡）
• 中端主力： 联发科天玑1200/1100（性价比极高）

这场对决的结果是，苹果继续在顶峰独孤求败，而安卓阵营内部，高通的领先地位受到了联发科的强力挑战，消费者也因此拥有了更多样、更实惠的选择，功耗和发热，成为了评判旗舰芯片优劣的关键词,而不仅仅是跑分数字的高低。