2024主板芯片组天梯图发布：全方位解析主流芯片组，帮你精准选购理想主板！

2024年的主板芯片组天梯图终于来了！这张图就像性能的“成绩单”，帮你一眼看清Intel和AMD两大阵营各芯片组的强弱排位，简单说，位置越高，通常意味着扩展性越强、对新技术支持得更好，比如PCIe 5.0和DDR5内存。

对于主流游戏玩家，AMD的B650系列和Intel的B760系列是甜点级选择，它们提供了不错的超频能力和够用的接口，性价比很高，如果你需要极致的性能，比如要接很多高速固态硬盘或多张显卡，那就要看向高端的X670E或Z790芯片组了，不过它们的价格也“更上一层楼”。

选购时别只看芯片组，还得留意主板的供电设计和散热马甲，有些主板虽然芯片组不错，但供电缩水，可能无法完全发挥高端CPU的性能，这点在搭配像Ryzen 9或酷睿i9这类“电老虎”时尤其重要，主板上的M.2接口数量也值得关注，毕竟现在固态硬盘这么便宜,多几个插槽总归是好事。

说起来有个有趣的现象，有些厂商会在入门级主板上搭载旗舰芯片组，这就像给家用轿车装上了赛车的发动机，听起来很猛，但其他配置可能跟不上，实际体验未必好,均衡搭配才是关键。

希望这份天梯图和简单的分析，能帮你在2024年攒机时少走弯路,精准找到最适合你的那一块主板。