深入解读高通芯片天梯图：梳理历代产品架构与技术突破轨迹

想要看懂手机芯片，高通的天梯图是个好工具，它就像个性能排行榜，把不同年代的芯片排排坐，最早的骁龙S1、S2还是单核的，性能也就勉强够用,那时候智能手机也刚起步嘛。

转折点在骁龙800系列，比如经典的骁龙801，用上了Krait架构，性能一下子窜上来，成了当年不少旗舰机的“心脏”，然后就是骁龙820，高通首次尝试自家定制架构Kryo，虽然有点发热，但为后来打下了基础，到了骁龙835，改用更小纳米的技术，功耗控制好了很多,成为一代神U。

再往后，骁龙8系列开始玩“1+3+4”这种大小核组合，像骁龙888和最新的8 Gen 2，大核负责性能爆发，小核处理日常省电，不过骁龙888用的三星工艺有点拖后腿，发热比较明显... 直到8+ Gen 1换回台积电生产，才又稳住了口碑，每一代的进步，基本都围绕着制程工艺、CPU和GPU架构的升级。

除了旗舰芯片，高通的6系和7系也很有意思，它们经常把上一代旗舰的一些技术下放，比如把不错的AI能力或者5G基带放进去，让中端机也有接近旗舰的体验，像骁龙778G就被称为“中端神U”，性能均衡,价格也合适。

说到基带，这算是高通的看家本领了 从最早支持4G，到后来集成5G基带，让手机上网速度越来越快，不过有时候芯片性能是上去了，但手机厂商的散热如果没做好，实际体验也会打折扣,这不能全怪芯片。

看天梯图能快速了解芯片的强弱，但实际买手机还得看整体优化,毕竟芯片只是其中一个环节。