移动CPU性能天梯图2023最新版正式公布，处理器排名一目了然

首先需要明确一点，所谓的“天梯图”并非由某个单一的官方机构发布，而是由多家科技媒体、数码爱好者社区根据大量的实测数据（如Geekbench、3DMark、GFXBench等跑分软件）和综合体验分析后整理出来的排名图表，目的是为了让消费者更直观地了解不同处理器的性能定位，以下内容综合了来自“极客湾”、“手机中国”、“太平洋电脑网”以及“芯片爱好者”等主流数码资讯平台在2023年期间发布的相关信息和图表总结。

在2023年，移动处理器市场依然是苹果、高通、联发科三强争霸的格局，三星则逐渐淡出主流视野,排名大致可以分为几个明显的梯队。

第一梯队：绝对王者

毫无悬念，这个位置属于苹果的A系列芯片，代表型号是A17 Pro，搭载于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上，根据“极客湾”的移动端芯片综合性能天梯图，A17 Pro在CPU单核性能上遥遥领先所有竞争对手，甚至超越了部分入门级的桌面CPU，其GPU图形性能在经过大幅升级后，也具备了与安卓阵营顶级芯片一战之力，尤其在光追技术方面走在了前面，排在它后面的是上一代的A16 Bionic（iPhone 14 Pro系列），其性能依然非常强悍，综合实力稳坐第二把交椅，苹果芯片的强大之处在于其惊人的能效比，在提供顶级性能的同时,功耗和发热控制得相对出色。

第二梯队：安卓阵营的旗舰双雄

这个梯队是高通和联发科旗舰芯片的战场，2023年高通推出的旗舰是骁龙8 Gen 2，这款芯片被广泛认为是高通打的一场“翻身仗”，它采用了全新的架构设计，CPU多核性能强劲，GPU性能更是其传统强项，超越了苹果的A16，与A17 Pro互有胜负，搭载这款芯片的安卓旗舰手机（如小米13系列、三星S23系列、vivo X90系列等）都提供了顶级的游戏和日常使用体验，并且能效比相比前代有巨大提升,口碑极佳。

联发科的旗舰代表是天玑9200+ 以及后续小幅升级的天玑9300，根据“手机中国”的排名，天玑9300采用了非常激进的“全大核”CPU架构设计，放弃了传统的小核心，使得其多核跑分成绩极其亮眼，在某些测试中甚至超过了骁龙8 Gen 2，其GPU性能也稳居第一阵营，联发科芯片以往给人“性价比”的印象，但天玑9000系列之后，已经成功站稳了高端市场,与高通正面竞争。

在第二梯队里，骁龙8 Gen 2和天玑9200+/9300的性能差距微乎其微，属于同一水平线,不同机型的表现还会受到手机厂商散热调校策略的影响。

第三梯队：高端与次旗舰

这个区间主要包含上一代的旗舰芯片和今年的高端芯片，例如高通的骁龙8+ Gen 1，这是一款由骁龙8 Gen 1更换为台积电工艺后的“救火”作品，能效比大幅改善，性能依旧强大，因此在2023年很多性价比旗舰和高端机型上被广泛采用，口碑很好，是仅次于骁龙8 Gen 2的存在。

联发科的天玑9000和天玑8200也位于此列，天玑9000是2022年的旗舰，性能底蕴犹在；天玑8200则是性能与功耗平衡得非常出色的神U，常见于2000元价位段的中高端机型,提供了流畅的游戏体验。

第四梯队：主流中端市场

这是竞争最激烈、机型最多的市场，高通的主力是骁龙7+ Gen 2，这款芯片被誉为“小骁龙8+”，因为它采用了与旗舰芯片同源的架构，性能远超以往的中端芯片，几乎摸到了上一代旗舰的门槛,给中端机市场带来了巨大的性能冲击。

联发科方面，天玑8100的继任者天玑8050等芯片表现稳定，但面对骁龙7+ Gen 2的强势，压力不小，高通的骁龙778G及其各种衍生版本（如782G等）依然是经久不衰的“神U”，性能足够满足日常使用和主流游戏，功耗低,被广泛应用于各类中端和轻旗舰机型中。

第五梯队：入门级市场

这个档位主要是满足日常基本需求的芯片，包括高通的骁龙6 Gen 1、骁龙695，以及联发科的天玑7050、天玑6020等，这些芯片的性能足以保证微信、短视频、网页浏览等应用的流畅运行，但对于大型游戏就比较吃力了,它们主要出现在千元机或百元机上。

总结与选购建议

从2023年的天梯图来看，最大的亮点是芯片的能效比普遍提升，无论是苹果、高通还是联发科，都在努力解决高性能带来的高功耗和高发热问题，对于消费者而言，这意味着手机性能更强的同时,续航和发热表现也更好了。

在选择手机时，不能只看处理器排名，天梯图是一个重要的参考，但最终体验还取决于手机的散热系统、内存组合（RAM+ROM）、厂商的系统优化和调校策略，一款散热堆料足的骁龙8 Gen 2手机，其持续性能释放可能优于一款散热一般的同芯片手机，建议将天梯图作为了解性能档位的工具,再结合具体机型的具体评测来做最终决定。