IT之家最新手机芯片性能排行出炉：骁龙888 Plus登顶，麒麟9000E暂居末位

根据（IT之家）在2021年7月发布的一份最新手机芯片性能排行榜显示，高通公司发布的骁龙888 Plus移动平台成功登顶，成为当前性能最强的手机芯片，而华为的麒麟9000E芯片则因产品定位原因,在该榜单中暂时位列末位。

这份榜单主要聚焦于芯片的绝对性能表现。（IT之家）在报道中指出，此次排名是基于一系列公开的基准测试跑分数据综合得出的，旨在为消费者提供一个直观的性能参考，刚刚发布的骁龙888 Plus芯片，作为骁龙888的升级版，其核心的超大核Cortex-X1主频从骁龙888的2.84GHz提升到了3.0GHz，同时人工智能运算性能也有大约20%的提升，正是凭借这一频率上的优势，使得它在跑分成绩上超越了标准版的骁龙888,占据了榜首的位置。

紧随其后的便是高通骁龙888芯片，这款芯片是2021年大多数安卓旗舰手机的选择，采用了三星的5纳米制程工艺，拥有一个高性能的X1大核心、三个A78中核心和四个A55小核心，图形处理单元为Adreno 660，其综合性能表现非常强劲,是当时高端手机市场的标杆。

排在第三位的是苹果的A14 Bionic芯片，这款芯片搭载于iPhone 12系列手机，采用了台积电的5纳米工艺，虽然苹果的芯片在单核性能上一直具有传统优势，但在（IT之家）此次综合考量多核性能和GPU性能的榜单中，略逊于两款骁龙旗舰芯片。（IT之家）也提到，由于苹果iOS系统与硬件的深度优化,A14芯片在实际使用中的流畅度体验依然非常出色。

接下来是华为的海思麒麟9000芯片，这款芯片基于台积电5纳米工艺制造，搭载于Mate 40系列等旗舰机型，它集成了多达153亿个晶体管，拥有一个3.13GHz的A77大核心、三个2.54GHz的A77中核心和四个2.04GHz的A55小核心，图形处理器为24核心的Mali-G78，其性能表现与骁龙888和A14处于同一梯队,差距非常微小。

而位列榜单最后一位的则是麒麟9000E芯片。（IT之家）解释称，麒麟9000E与麒麟9000的关系类似于同一棵树上结出的果实，品质略有差异，麒麟9000E可以看作是麒麟9000的“微调版”或“青春版”，主要在图形处理器（GPU）的核心数量上和人工智能（NPU）核心上有所精简，麒麟9000E的GPU为22核心的Mali-G78，而麒麟9000是24核心；NPU方面，麒麟9000E采用了一大一小的双核设计，而麒麟9000是双大核加一小核的三核设计，这些规格上的降低，使得麒麟9000E在极限性能测试的跑分上自然要低于其“完全体”的兄弟麒麟9000,因此在本次只论绝对性能的排名中暂居末位。

（IT之家）在报道中强调，这份排名仅仅反映了芯片的理论峰值性能，在实际的手机使用中，最终的用户体验并不仅仅由芯片决定，还受到手机厂商的系统优化、散热设计、内存搭配以及软件生态等多方面因素的巨大影响，一款跑分稍低的芯片，如果搭配优秀的散热和系统调校，其持续性能输出和游戏表现完全可能超越一款跑分高但发热控制不佳的芯片，骁龙888系列芯片虽然性能强大,但在发布初期也曾被部分用户反馈存在功耗和发热较高的问题。

（IT之家）建议消费者，在选购手机时可以将此类性能排行榜作为参考，但不必将其视为唯一标准，更重要的是结合自己的实际使用需求、预算以及对手机品牌、拍照、续航、手感等方面的偏好，进行综合考量，从而选择最适合自己的产品，芯片性能是手机体验的基础,但绝不是全部。