2021年手机处理器性能排行榜：旗舰芯片全面解析与排名

2021年是手机芯片市场竞争异常激烈的一年,高通、苹果、华为海思、三星和联发科几大巨头都推出了各自的旗舰产品，这一年的排名有一个显著特点，就是苹果的A系列芯片在绝对性能上依然保持领先，而高通则面临着来自多方对手的强劲挑战，下面我们就来具体看看这些芯片的表现和排名。

排在榜首的,毫无疑问是苹果的A15 Bionic芯片，这款芯片搭载于iPhone 13系列，根据当时安兔兔的跑分数据，A15的综合得分遥遥领先于所有安卓阵营的芯片，它的强大主要体现在两个方面：一是其CPU单核性能极其恐怖，几乎甩开了同期所有竞争对手，这意味着在运行各种应用和游戏时，响应速度极快；二是它的能效比控制得非常好，在提供顶级性能的同时，功耗和发热相对较低，这使得iPhone 13系列的续航表现非常出色，A15的GPU性能也极为强悍，即便是后来高通推出的“增强版”骁龙8 Gen1，在图形处理能力上也难以与之匹敌，可以说，A15 Bionic是2021年性能与能效结合得最完美的移动处理器。

紧随其后,排在第二梯队的是高通骁龙888/888+和三星Exynos 2100，这两款芯片都采用了当时最先进的5纳米制程工艺，并且CPU部分都采用了“1+3+4”的三丛集架构，包括一个超级大核、三个性能核心和四个能效核心，从理论性能上看，它们的CPU多核性能与A15的差距已经缩小，GPU图形性能也非常接近顶级水平，这两款芯片在2021年都面临着一个共同的、也是被用户吐槽最多的问题：功耗和发热控制不理想，尤其是在高负载游戏场景下，手机容易发烫，导致性能下降（也就是降频），影响了持续的性能输出，骁龙888+可以看作是骁龙888的官方超频版，峰值性能略有提升，但发热问题依然存在，尽管它们的性能纸面数据很强，但实际体验因为发热问题打了一些折扣。

接下来是华为海思的麒麟9000芯片,这款芯片其实是在2020年底发布的，但由于众所周知的原因，它在2021年依然是华为旗舰手机（如Mate 40系列）的核心，也是华为当时的巅峰之作，麒麟9000采用了台积电5纳米工艺，在GPU性能上甚至一度超越了同期的高通骁龙888，表现非常抢眼，更重要的是，得益于台积电成熟的工艺，麒麟9000的能效控制比骁龙888和Exynos 2100要好，发热问题没有那么突出，综合来看，麒麟9000的性能表现介于A15和骁龙888之间，尤其是在能效方面做得相当出色，可以稳稳地排在第三的位置，它的遗憾在于后续无法生产，成为了海思芯片的一代绝唱。

再往下是联发科的天玑1200/1100系列，联发科在2021年主打的是高端市场，天玑1200是其旗舰产品，它采用了台积电6纳米工艺，性能相比前代有大幅提升，能够胜任大多数主流游戏和应用，它的绝对性能与上述几款5纳米旗舰芯片还是有明显差距的，尤其是在GPU方面，但它的优势在于价格，搭载天玑1200的手机价格通常更亲民，提供了很高的性价比，它在中高端市场非常受欢迎，可以看作是2021年旗舰守门员级别的芯片。

高通的骁龙870需要特别提一下,它本质上是2020年旗舰骁龙865++的再次优化版，采用了7纳米工艺，虽然它不是当年最新的芯片，但凭借极其稳定成熟的架构和优秀的功耗控制，在2021年获得了“一代神U”的称号，它的绝对性能虽然不及骁龙888，但由于发热低、性能释放稳定，在很多游戏场景下的实际体验反而比骁龙888更好，成为了众多追求实用和性价比用户的首选。

总结一下2021年的排名：苹果A15 Bionic是独一档的存在；骁龙888系列和三星Exynos 2100属于性能强劲但发热明显的第二档；麒麟9000是性能与能效均衡的典范；而天玑1200和骁龙870则是在各自价位段上极具竞争力的选择，这一年，消费者在选择手机时，不仅要看芯片的峰值性能，更需要关注其实际的功耗和发热表现，这直接决定了手机长时间使用的体验。